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Ticker
HEI

Price
350.85
Stock movement down
-0.06 (-0.02%)
Company name
Heico Corporation
Exchange
(NYSE
,
Currency
USD
)
Sector
Industrials >
Aerospace & Defense
Capitalisation boursière
19.35B
Valeur d'entreprise
22.78B
Cours/chiffre d'affaires
4.31
Cours/valeur comptable
3.99
Rendement du div
0.07%
Croissance du div
-5.59%
Années de croissance
13
Versement FCF
-
Trailing P/E
28.02
P/E prévisionnel
56.00
PEG
2.31
Croissance EPS
16.48%
Rendement sur 1 an
52.81%
Rendement sur 3 ans
-
Rendement sur 5 ans
-
Rendement sur 10 ans
-
Dernière modification : 2026-01-08

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DIVIDENDES

Rendement du dividende - 5 ans

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Données du rendement du dividende
Dividende par action0.24
Rendement du dividende0.07%
Fréquence de versementSemestriel
Rendement maximum0.10%
Rendement moyen0.08%
Rendement minimum0.07%
Escompte sur rendement moyen-19.05%
Potentiel de hausse-16.00%
Rendement comme % du rendement max68.26%

Distribution des rendements (percentile inversé) - 5 ans

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Données de distribution des rendements
Rendement du dividende0.07%
Distribution des rendements actuels99.36%
Rendement à 100 % (min)0.07%
Rendement à 90 %0.07%
Rendement à 80 %0.08%
Rendement à 50 % (moyen)0.08%
Rendement à 20 %0.09%
Rendement à 10 %0.09%
Rendement à 0 % (max)0.10%

Dividende par action

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Données du dividende par action
Années de croissance13 years
Statut CCCDividend Contender
Dividende par action0.24
Fréquence de versementSemestriel
Date ex-div5 Jan 2026
EPS (TTM)-
EPS (prévision sur 1 an)6.27
Croissance EPS (5 ans)16.48%
Croissance EPS (prévision sur 5 ans)12.11%

Croissance du dividende

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Données de croissance du dividende
HEIS&P500
DGR MR9.09%-13.74%
DGR TTM14.29%6.60%
DGR 3 ans-12.64%7.31%
DGR 5 ans-5.59%4.69%
DGR 10 ans4.56%6.30%
DGR 15 ans10.51%8.16%
Délai depuis le dernier changement annoncé213 days
Croissance EPS (5 ans)16.48%
Croissance EPS (prévision sur 5 ans)12.11%

Ratio de versement

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Données du ratio de versement
Couverture EPSCouverture FCF
TTM--
Moyenne--
Prévision3.83%-

VALORISATION

Ratios de valorisation

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Données de ratios de valorisation
Trailing P/E28.02
Cours/OCF20.71
Cours/FCF22.46
Cours/EBITDA15.86
EV/EBITDA18.68

Valorisation (Chiffre d'affaires/valeur comptable)

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Données de valorisation (Chiffre d'affaires/valeur comptable)
Cours/chiffre d'affaires4.31
Cours/valeur comptable3.99
EV/chiffre d'affaires5.08

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DONNEES FINANCIERES

Par action

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Données par action
Nombre d'actions actuel55.14M
EPS (TTM)-
FCF par action (TTM)-

Compte de résultat

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Données du compte de résultat
Revenu (TTM)-
Bénéfice brut (TTM)-
Résultat d'exploitation (TTM)-
Résultat net (TTM)-
EPS (TTM)-
EPS (prévision sur 1 an)6.27

Marges

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Données des marges
Marge brut (TTM)-
Marge d'exploitation (TTM)-
Marge bénéficiaire (TTM)-

Bilan comptable

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Données du bilan comptable
Trésorerie217.78M
Créances nettes756.87M
Total de l'actif à court terme2.36B
Ecart d'acquisition3.66B
Immobilisations incorporelles1.47B
Immobilisations corporelles839.46M
Total de l'actif8.50B
Comptes fournisseurs231.04M
Dette à court/long terme2.17B
Total du passif à court terme832.00M
Total du passif3.65B
Capitaux propres4.85B
Valeur nette des immobilisations corporelles0.00

Flux de trésorerie

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Données du flux de trésorerie
Flux de trésorerie d'exploitation (TTM)-
Dépenses en capital (TTM)-
Flux de trésorerie disponible (TTM)-
Dividendes versés (TTM)-

Rendements financiers

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Données de rendements financiers
Rendement des capitaux propres-
Rendement des actifs-
Rendement du capital investi-
Rendement en espèces du capital investi-

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INFORMATIONS SUR LES ACTIONS

Graphique boursier

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Données du prix des actions
Ouverture357.10
Max journalier361.69
Min journalier346.62
Volume journalier604K
Niveau record350.91
Estimation des analystes sur 1 an363.12
Beta1.04
EPS (TTM)-
Dividende par action0.24
Date ex-div5 Jan 2026
Prochaine date de bénéfices2 Mar 2026

Potentiel de baisse

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Données du potentiel de baisse
HEIS&P500
Baisse de prix actuelle par rapport au niveau record-0.02%-0.33%
Baisse de prix actuelle la plus importante-21.30%-19.00%
Date de la baisse la plus importante18 Feb 20258 Apr 2025
Baisse moyenne par rapport au record-6.69%-2.54%
Délai moyen pour nouveau record12 days6 days
Délai max pour nouveau record119 days89 days
INFORMATIONS SUR LA SOCIETE
HEI (Heico Corporation) company logo
Capitalisation boursière
19.35B
Catégorie de capitalisation boursière
Large-cap
Description
HEICO Corporation provides aerospace, defense, and electronic related products and services in the United States and internationally. Its Flight Support Group segment offers jet engine and aircraft component replacement parts; thermal insulation blankets and parts; renewable/reusable insulation systems; and specialty components and assemblies. This segment also distributes hydraulic, pneumatic, structural, interconnect, mechanical, and electro-mechanical components for the commercial, regional, and general aviation markets; and offers repair and overhaul services for jet engine and aircraft component parts, avionics, instruments, composites, and commercial aircraft surfaces, as well as for avionics and navigation systems, subcomponents, and other military aircraft instruments. The company's Electronic Technologies Group segment provides electro-optical infrared simulation and test equipment; electro-optical laser products; electro-optical, microwave, and other power equipment; electromagnetic and radio frequency (RF) interference shielding and suppression filters; power electronics; power conversion and interface products; interconnection devices; and underwater locator and emergency locator transmission beacons. This segment also offers traveling wave tube amplifiers and microwave power modules; memory products and specialty semiconductors; environment connectivity products and molded cable assemblies; RF and microwave products; communications and electronic intercept receivers and tuners; self-sealing auxiliary fuel systems; active antenna systems and airborne antennas; nuclear radiation detectors; power amplifiers; ceramic-to-metal feedthroughs and connectors; technical surveillance countermeasures equipment; RF receivers and sources; radiation assurance, embedded computing, and silicone solutions; test sockets and adapters; and electronic components and rotary joint assemblies. The company was incorporated in 1957 and is headquartered in Hollywood, Florida.
Employés
11100
Communication financière
Dossiers SEC
CEO
Laurans Mendelson
Pays
USA
Ville
Hollywood
Type d'action
Common stock
Statut CCC
Dividend Contender
Fréquences des dividendes
Semestriel
EVENEMENTS ET PRESENTATIONS
EvénementsPrésentations
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